মিলিং প্রক্রিয়ার সময় পাতলা দেয়ালের অংশগুলো সহজেই বিকৃত হয়ে যায়, যার প্রধান কারণ হলো কাটিং স্ট্রেস এবং ক্ল্যাম্পিং-এর ফলে সৃষ্ট বিকৃতি। প্রচলিত প্রক্রিয়াকরণ পদ্ধতিটি সিএনসি মেশিনিং সেন্টার এবং সিএনসি লেদ দ্বারা সম্পন্ন করা হয়, যা দুটি প্রক্রিয়ায় বিভক্ত। এর মধ্যে একটি হলো OP10 প্রক্রিয়া। ড্রয়িংয়ের মাপ অনুযায়ী উপরের তলটিকে রাফ এবং ফিনিশ করার জন্য একটি Φ60 মিমি ডিস্ক মিলিং কাটার ব্যবহার করুন, Φ20 মিমি অ্যালয় মিলিং কাটার ব্যবহার করে ভেতরের ছিদ্র Φ51.04-51.07 মিমি থেকে Φ50.7 মিমি পর্যন্ত রাফ মিল করুন (0.3-0.4 মিমি রেখে), Φ20 মিমি অ্যালয় মিলিং কাটার ব্যবহার করে ভেতরের ছিদ্র Φ69.914～69.944 মিমি থেকে Φ69.6 মিমি পর্যন্ত রাফ মিল করুন (0.3～0.4 মিমি রেখে), ফাইন বোরিং কাটার দিয়ে ভেতরের ছিদ্র Φ51.04～51.07 মিমি এবং Φ69.914～69.944 মিমি ফাইন বোরিং করুন, এবং দুটি ছোট ছিদ্রসহ 2 × Φ18 মিমি ড্রিল করুন। দ্বিতীয়টি হলো OP20 প্রক্রিয়া। রাফ এবং ফাইন টার্নিংয়ের বাইরের বৃত্ত "C" ড্রয়িংয়ের প্রযুক্তিগত প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী করা হয়।

মেশিনিংয়ের অসুবিধাচাকার ওজনOP10 প্রক্রিয়ায়, রেফারেন্স হোল B-কে ড্রয়িং অনুযায়ী প্রয়োজনীয় আকারে মেশিনিং করা হয়েছিল। ওয়ার্কপিসটি সরিয়ে রেফারেন্স হোল B-এর ব্যাস পরিমাপ করে দেখা যায়, Φ৬৯.৯১৪~৬৯.৯৪৪ মিমি, এবং ডিম্বাকৃতি ত্রুটি ০.০০৫~০.০১৫ মিমি, যা ড্রয়িংয়ের শর্ত পূরণ করে। কিন্তু, OP20 প্রক্রিয়াকরণের পর, ওয়ার্কপিসটি সরিয়ে রেফারেন্স হোল B-এর ব্যাস পরিমাপ করে দেখা যায়, Φ৬৯.৯১৪-৬৯.৯৪৪ মিমি, এবং ডিম্বাকৃতি ত্রুটি ০.০৩-০.০৪ মিমি। এতে দেখা যায় যে, ব্যাসটি ড্রয়িংয়ের শর্ত অতিক্রম করেছে।